1.電熔鋯剛玉磚的特性圖片

　　國內(nèi)生產(chǎn)玻璃窯用電熔耐火材料企業(yè)很多，產(chǎn)品質(zhì)量水平及其價格相差也很大，國內(nèi)很多廠家在外觀質(zhì)量、成分設計、澆鑄工藝和尺寸精度上都有很大的改進空間，磚材的質(zhì)量直接影響池壁的壽命，特別是磚材的晶相結構、玻璃相含量和加工精度。

　　電熔耐火材料由于結構致密、氣孔率低，低于800℃時楊氏模量極高，脆性很大，冷態(tài)抗壓強度很大，大于350MPa，但抗拉強度只有20MPa左右，在受到熱沖擊和不均勻加熱時，由溫差引起的拉伸應力過大和體積變化過快時，沒有氣孔做緩沖作用，極易炸裂。

　　電熔鋯剛玉磚在烤窯升溫過程中，當溫度處于0~1100℃時，隨著溫度的上升，磚逐步呈線性膨脹，該過程中膨脹量約0.8%，溫度處于1100~1200℃時，磚體中單斜晶系ZrO2轉(zhuǎn)變?yōu)樗姆骄礪rO2，并伴隨著體積的變化，磚體是收縮的，總線膨脹率由0.8%左右降到0.6%左右；當溫度高于1200℃時，隨著溫度的上升，磚又重新開始膨脹；在1600℃以下時，池壁磚的總體膨脹特性并不大，平均膨脹系數(shù)約為7×10^-6/℃。

　　在烤窯過程中，最大拉伸應力出現(xiàn)在池壁磚上部的非保溫區(qū)，靠近磚的冷面，并隨著溫度升高而增大，直至溫度穩(wěn)定。當開始吹冷卻風時，磚體的拉伸應力出現(xiàn)短暫的峰值，因此一般在應力較小時，即在烤窯溫度低于700℃時逐級加風，產(chǎn)生的裂紋數(shù)量相對較少。因為下層保溫的原因，應力在池壁縱向方向分力比在池壁垂直、厚度方向的分力都大，往往超過磚材的抗拉強度極限，因此烤窯過程中池壁磚普遍出現(xiàn)縱向裂紋，一般在開啟冷卻風后的一段時間和烤窯溫度950~1200℃兩個時段出現(xiàn)，裂紋向磚的厚度和垂直方向發(fā)展，烤窯溫度在900~1200℃時，升溫速度不宜過快，一般要求不超過15℃/h。當磚體內(nèi)部溫度大于1000℃，磚體顯塑性體，完全可以吸收產(chǎn)生的應力和裂紋，裂紋也被彌合。烤窯產(chǎn)生的裂紋不會擴散到磚的熱面和保溫區(qū)。

　　由于設計和砌磚原因，池壁磚之間預留膨脹縫或部分位置接縫不緊貼，烤窯過程中熱量在直縫處散出，磚邊部溫度升高，拉伸應力從磚的外表面移向內(nèi)部，并使應力發(fā)生改變，就有產(chǎn)生水平裂紋的危險。因此池壁磚的預排和精密加工也顯得很重要。